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芯片与器件设计工程师(实习生)
适用专业
电子电气
适用年级
高年级
截止时间
2023-06-30
工作地区
北京/长春/上海/苏州/南京/杭州/武汉/东莞/深圳/成都/西安
公司介绍
华为
互联网大厂
世界500强
https://www.huawei.com/cn/
岗位职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;
2、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。
岗位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;
2、符合如下任一条件者优先:
(1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;
(2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;
(3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
(4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。
投递方式
https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment-detail.html?jobId=3703&dataSource=1
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